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2024-12-05 16:11:11
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三星电子Q3营业利润同比(bi)猛升，芯片营业却“没有(you)给力”，环比(bi)爆降(jiang)40%！,的需求,挪动(dong),销售(shou)
周四，韩国科技巨(ju)头三星电子公布2024年第三季度(du)业绩，略高(gao)于自身预期。
财报显示，公司Q3营业利润同比(bi)飙升2.77倍，没有(you)过芯片营业营业利润环比(bi)爆降(jiang)了40%。
在业绩公布后，三星股价下跌逾2%，改变(bian)了早前的跌势。
今年来，在芯片股狂飙潮中，三星固(gu)然在努力追赶竞争敌手台积电，但股价却是首要芯片制造(zao)商中表现(xian)最差的股票之一(yi)，市值缩水近四分之一(yi)。
年内，韩股三星电子股价已下跌超(chao)24%，而美股台积电累计涨(zhang)幅(fu)超(chao)91%。
营业利润同比(bi)飙升2.77倍
第三季度(du)，三星电子总(zong)营收79.1万亿韩元（约573亿美圆），同比(bi)增长17.3%创单季最高(gao)纪录，环比(bi)增长7%。
这一(yi)增长首要得(de)益于新款智能手机的公布效应(ying)和高(gao)端内存产物销量的增加。
营业利润为9.18万亿韩元（约66亿美圆），同比(bi)大幅(fu)增长277.4%，略高(gao)于三星的初估值9.1万亿韩元，环比(bi)则跌12.07%。
这一(yi)结果(guo)首要由于一(yi)次(ci)性成本，包含设(she)备(bei)解决方(fang)案 (DS) 部门的鼓励步伐。
分营业部门来看，芯片营业（DS）第三季度(du)的综(zong)合营收为29.27万亿韩元，同比(bi)升78.04%，环比(bi)升2.49%。营业利润为3.86万亿韩元，逊于市场预期的4万亿韩元，且环比(bi)跌40.16%。
首要由于电脑和挪动(dong)终真个需求复(fu)苏缓慢，我国产动(dong)态随机存取记忆晶片(DRAM)进口量扩大导致价格下行压力增大，加上野生智能(AI)半导体的核心，即(ji)高(gao)频宽记忆体(HBM)供应(ying)短缺。
挪动(dong)显示营业（SDC）第三季度(du)综(zong)合营收为8.0万亿韩元，营业利润为1.51万亿韩元。
挪动(dong)营业（MX）和网络(luo)营业第三季度(du)的综(zong)合营收为30.52万亿韩元，营业利润为2.82万亿韩元。
视觉显示和数字家(jia)电营业第三季度(du)的综(zong)合营收为 14.14 万亿韩元，营业利润为 0.53 万亿韩元。
三星表示，尽(jin)管野生智能推动(dong)了其代工(gong)部门对先进节点的需求，但挪动(dong)和PC需求表现(xian)没有(you)佳。
这家(jia)韩国科技巨(ju)头表示，挪动(dong)和 PC 需求的反弹将会(hui)推迟，但在野生智能投资的推动(dong)下，人们对更(geng)先进产物的兴趣将继续增长。
第四季度(du)盈利增长无限
作为环球最大的存储芯片、智能手机和电视制造(zao)商之一(yi)，三星预计第四季度(du)盈利增长无限。
缘故原由是，由于年底需求旺季消费(fei)电子范畴的竞争加剧。
没有(you)过，公司对AI 公用的高(gao)带宽内存 (HBM) 芯片营业给出了乐观(guan)的展望。
三星表示，固(gu)然挪动(dong)和个人电脑的内存（芯片）需求大概会(hui)遭(zao)遇(yu)疲软，但第四季度(du)野生智能的增长将使需求保持强劲水平。
“在此背景下，公司将专注于推动(dong)高(gao)带宽存储器（HBM）和高(gao)密度(du)产物的销售(shou)。”
在财报电话(hua)会(hui)上，三星执行副(fu)总(zong)裁Jaejune Kim预计第四季度(du) (HBM3E) 销售(shou)将有(you)所改善，并计划扩大对多个客户的销售(shou)。
“固(gu)然正如我们之条件到的，HBM3E 商业化销售(shou)有(you)所延(yan)迟，但我们在与首要客户的产物资格测试过程中获(huo)得(de)了重大进展。”
“HBM3e 在公司全体 HBM 销售(shou)额中所占(zhan)比(bi)例低于 10%，但第四季度(du)这一(yi)比(bi)例大概会(hui)攀升至 50%。”
三星预计，第四季全体获(huo)利增长无限，因为晶片部门的增长将被套装营业的疲软所抵消。
公司还预测，第三季半导体市场的需求趋势仍将持续至第四季，而向员工(gong)提供奖励等一(yi)次(ci)性支出和美圆疲软造(zao)成的汇率影响，损害其晶片营业获(huo)利。
本月早些时候(hou)，三星还曾为其令(ling)人失(shi)望的盈利预测情况做(zuo)出了罕(han)有(you)的道歉。
缘故原由是，其先进芯片的销售(shou)“延(yan)迟”，未能按时送达给一(yi)家(jia)未透露(lu)名称的首要客户；和来自我国竞争敌手的传统芯片供应(ying)增加的压力。
元大证券分析(xi)师白吉铉表示，三星还没有(you)像其竞争敌手那样有(you)效地将 HBM 商业化，是以其第三季度(du)业绩和第四季度(du)远景均(jun)未达到市场预期。
他预计，三星营业表现(xian)要达到预期还需要一(yi)段(duan)时间。
对比(bi)来看，得(de)益于向英(ying)伟达销售(shou) AI 芯片，SK 海力士第三季度(du)营业利润创下7万亿韩元的纪录。
反观(guan)三星，没有(you)仅在主力存储芯片营业下面临激烈竞争，在为其他客户设(she)计和临盆逻辑芯片的代工(gong)营业上也异样寸步难行。
分析(xi)师表示，三星逻辑芯片营业第三季度(du)亏损扩大。
有(you)消息人士称，三星已推迟接受荷(he)兰芯片设(she)备(bei)制造(zao)商阿(a)斯麦的交付，并为马上在得(de)克萨斯州新建的高(gao)端芯片制造(zao)工(gong)厂投产做(zuo)筹备(bei)，但目前还没有(you)为该项目赢得(de)任何首要客户订单。
